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在現(xiàn)今社會(huì)中,由于經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展,很多的企業(yè),科研機(jī)構(gòu),航天,高等院校,通訊,電子電器,化工等行業(yè)都要選擇做產(chǎn)品的濕熱測(cè)試,那么,產(chǎn)品做濕熱測(cè)試起到什么重要作用呢?
在可靠性測(cè)試中,濕度一般施加在高溫段,在對(duì)濕度誘發(fā)的故障機(jī)理分析的同時(shí),要考慮高溫及后期的低溫的綜合作用。
在機(jī)械性能方面,濕氣侵入材料的表面進(jìn)行材料分解、長(zhǎng)霉及變形等。如果和高溫同時(shí)作用,絕緣材料的吸濕加快,甚至?xí)a(chǎn)生吸附、擴(kuò)散及吸收現(xiàn)象和呼吸作用,使材料表面腫脹、變形、起泡、變粗,還會(huì)使活動(dòng)部件摩擦增加甚至卡死,在電氣方面,由于潮濕,在溫度變化時(shí)容易產(chǎn)生凝露現(xiàn)象,從而造成電氣短路。
潮濕引起的有機(jī)材料表面劣化也會(huì)導(dǎo)致材料性能變化,同時(shí)在高溫下潮濕還會(huì)導(dǎo)致接觸部件的觸點(diǎn)污染,使觸點(diǎn)接觸不良,濕度誘發(fā)的主要故障模式有:
1、電氣短路
2、活動(dòng)元器件卡死。
3、電路板腐蝕
4、表層損壞
5、絕緣材料性能降低
對(duì)于其它類(lèi)型的環(huán)境應(yīng)力和所能激發(fā)的故障類(lèi)型也有一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系,在產(chǎn)品可靠性測(cè)試中施加綜合應(yīng)力比單一應(yīng)力更能有效地體現(xiàn)產(chǎn)品的缺陷。因?yàn)槟骋环N環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品的影響會(huì)隨著另一種環(huán)境因素誘發(fā)下得到加強(qiáng)并導(dǎo)致失效。這就表示,在對(duì)具體產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試時(shí),必須深入分析各種類(lèi)型應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品各類(lèi)型缺陷作用的機(jī)理,確定測(cè)試中各種應(yīng)力的優(yōu)良綜合方式。
隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度,濕熱測(cè)試應(yīng)用會(huì)越來(lái)越廣泛,所以,一個(gè)環(huán)境設(shè)備專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠家的發(fā)展,要靠技術(shù)的精專(zhuān),售后的完善,才能更好的完成歷史的使命。